機型 | FLC-650X650 |
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最大加工尺寸 | 650X650mm |
行程(W) | 650mm |
行程(D) | 650mm |
行程(H) | 100mm |
最快移動速度 | X,Y:60m/mins; Z:24m/mins |
往復精度 | ±0.003mm (X,Y) |
定位精度 | ±0.005mm/500mm (X,Y) |
機械外觀尺寸(WxDxH) | 2183 x 2255 x 1800 mm |
本體重量 | 3600kg |
電源(不含集塵器) | 三相220V50A(200W.300W)/三相220V60A(500W)/三相220V75A(1000W) |
1. 搭配高剛性本體及高精密度磁浮驅動系統,達到高速高精密度加工。
2. 頂尖的機電整合技術搭配最先進的光纖雷射並結合高階光學元件,可因應市場上各種不同板材及厚度進行切割。
3. 採用光纖雷射光源,聚焦點小,熱變形量少,適用於薄板高速高精度之穩定加工。
4. 可節省60%的使用電源,免定期保養,壽命可長達10萬小時。
5. 獨立開發人機介面,不僅具備快速直覺的操作性,且可支援中、英、日多國語言,滿足全球化需求。
6. 客製化的服務:可選配CCD機能,並依客戶加工特性選配不同功率光纖雷射。